m6米乐足球竞彩:上海鹰峰电子科技股份有限公司获得一种电容器芯体包覆专用外包膜专利进步电容器芯体耐压值

发布时间：2024-10-03 12:44:31 来源：m6米乐足彩 作者：m6米乐足球平台下载

  金融界2024年10月1日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海鹰峰电子科技股份有限公司获得一项名为“一种电容器芯体包覆专用外包膜”的专利，授权公告号 CN 221783092 U，请求日期为2023年10月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种电容器芯体包覆专用外包膜，包含外包膜本体，所述外包膜本体包含复合膜和EVA胶层，复合膜由PE和聚丙烯复合成型，所述EVA胶层喷涂在复合膜的电晕面构成雕琢面，所述复合膜的非电晕面具有粘性构成粘接面。本实用新型中外包膜本体的复合膜选用PE和聚丙烯复合成型，经过在复合膜的外表喷涂EVA胶层然后构成能够有用的进行激光雕琢的雕琢面，经过雕琢能够有用的进行记载、查询和追溯的二维码后可包覆在电容器芯体外表，在包覆过程中无需加热封烫，还可使外包膜与金属膜之间包裹严密然后消除金属膜与外包膜层间气隙，使电容芯体容量安稳来提高电容器芯体耐压值。

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